中芯借力扩产好事一桩——人才、管理、产能调配更具挑战

中芯借力扩产好事一桩——人才、管理、产能调配更具挑战

中芯国际是大陆晶圆代工的龙头企业，所以“馅饼”每每砸到中芯头上，也就不足为奇。日前，中芯国际对外宣布，将于武汉再建一座12英寸晶圆代工厂。据了解，该项目将完全由武汉市政府出资，中芯国际不需要投入分毫资金。
　
　武汉市政府一直着力打造当地半导体产业，有中国“光谷”之称的东湖高新技术开发区，也已颇具规模，但无奈旗下未有重量级企业加盟，始终无法媲美京、沪两地，故此次出资10亿美元，一并打包土地、厂房等引凤筑巢，可谓用心良苦。而以融资租赁模式承接此项目的中芯国际，更无异于吞下天上掉下来的一块“大馅饼”，在目前资金并不充裕的情况下，不仅可以不花分文扩充产能，同时亦可降低一直拖累中芯赢利表现的折旧风险。

　无独有偶，此前成芯8英寸晶圆代工项目，也是完全由成都市政府出资，采取类似融资租赁模式，交由中芯打理，所不同的是，该厂计划在5年后由中芯国际收购。据市场调查机构Information Network报告指出，2004至2008年间，我国计划建造超过43家的晶圆代工厂，至少有十几个地方政府热切期盼吸引晶圆代工企业落户当地，故日后中芯再被“馅饼”砸到的概率应该不小。

　然而，也有专业人士指出，政府资助确实有利于企业缓解资金紧张、降低融资风险，但对单个企业而言，政府的过分示好并不可取；且即使建设12英寸晶圆厂顺乎潮流，但如果没有充分的技术、人才、市场做支撑，即使企业规模不断扩大，也都只是缺乏赢利能力的虚假繁荣。

　以中芯国际而论，一时的资金紧张并非制约其发展的根本，而技术的差距更不似海峡般难以跨越，因此，谙熟技术与管理的人才，和吸收产能的市场需求，才是中芯振作图强的关键，而其中又以“以人为本”更为重要。

　近年来，我国半导体市场一直持续增长，国际半导体设备及材料协会（SEMI）更有最新数字指出，今年我国半导体市场将增长20％，是全球半导体市场规模增长的2倍；市场调查机构Gartner也预计，至2010年，我国半导体市场规模将占全球的60%。市场总量继续扩大，虽然我国芯片自给率仅达两成左右，但随着我国优秀IC设计公司不断崛起，出口替代芯片产品不断增加，更何况北京奥运会及上海世博会两大盛事将纷至沓来，因此，以中芯国际为代表的国内晶圆代工企业扩大国内市场份额，应该可以预期。

　而人才匮乏，才是困扰我国半导体企业，进而制约整体产业发展的短板。所谓人才，不单指技术人才，还包括管理人才；也不仅指高级人才，更应包括企业的中、基层管理者，甚至普通员工。具体到中芯国际，不仅有待建设的成都厂、武汉厂需要其驾御，还有北京、上海的新厂、旧厂需要其管理，这些都是中芯在产能扩充后必须应对、甚至未雨绸缪的问题。

　曾有台湾业者指出，其实两岸晶圆代工厂技术差距并未相差太远，真正让台企领先大陆的，更多还在于企业的管理和人才的储备。举例而言，中芯同时替多家IC设计大厂代工逻辑芯片，但由于产能并非时时均可满载，为避免产能空置，其必须以标准型DRAM加以弥补，故中芯如果没有人才居中调度，没有团队齐心配合，那么不仅在调整机器设备上会遇到很大困难，其产品也可能因为过于复杂，而导致一无是处。更何况中芯近来先后涉足闪存及太阳能电池生产，这就更向其人才储备提出更多挑战。

　中芯不断扩大产能、完善布局，必将导致现有人才不断向新建企业输出，人才分散再加上人才的自然流动，将极大考验中芯的人才招募、培养、选拔及挽留机制，这也将是中芯内部的最大挑战。希望中芯可以将这些工作做好，未来可以给大家一份出色的答卷。