介绍一下关于IC制造业
Integrated Circuit IC集成电路
集成电路是一九五八年由美国的德卅仪器公司所发明的。它是将一个完整的电子电路处理在一块小小的硅芯片上，然后再以金属联机与外在引线相接，外加陶瓷或塑料包装的装置，由于它能将原本需要许多零件的电子电路集中缩小，因此被称为集成电路。它具备优于传统电子电路的三个特性：体积小、价廉、可靠。
依照其集积化的程度可区分为小型(SSI)、中型(MSI)、大型(LSI)、超大型(VLSI)集成电路
Fab*cation FAB制造
Fabcation为"装配"或"制造"之意，与Manufacture意思一样。半导体制造程序，其步骤繁多，且制程复杂，需要有非常精密的设备和细心的作业，才能达到无缺点的品质。FAB系Fabcation之缩写，指的是"工厂"之意。我们常称FAB为"晶圆区"，例如：进去"FAB"之前须穿上防尘衣。
Foundry客户委托加工
客户委托加工主要是接受客户委托，生产客户自有权利的产品，也就是客户提供光罩，由联华来生产制造，在将成品出售给客户，只收取代工费用，这种纯粹代工，不涉及销售的方式在国际间较通常的称呼就叫硅代工（Silicon Foundry）。
常用CHAMICLE
DI WATER去离子水
IC制造过程中，常需要用酸碱溶液来蚀刻，清洗芯片。这些步骤之后， 又须利用水把芯片表面残留的酸碱清除。而且水的用量是相当大。
然而IC工业用水，并不是一般的自来水，而是自来水或地下水经过一系 列的纯化而成。原来自来水或地下水中，含有大量的细菌，金属离子及 PARTICLE，经厂务的设备将之杀菌过滤和纯化后，即可把金属离子等杂质去除，所得的水即称为"去离子水"。专供IC制造之用。
H2SO4硫酸
SUIFURIC ACID 硫酸
目前最广泛使用的工业化学品。强力腐蚀性，浓稠，油状液体，依纯度不同，由无色至暗棕色，与水以各种不同比例互溶。甚具活性。
溶解大部份的金属。浓硫酸具氧化，脱水，磺化大部分的有机化合物，常常引起焦黑。比重1.84，沸点315℃。 与水混合时，须格外小心，由于放热引起爆炸性的溅泼，永远是将酸加到水中，而非加水至酸中。
不小心被溅到，用大量水冲洗。
目前在线上，主要用于SO清洗及光阻去除
H3PO4磷酸
PHOSPHORIC ACID 磷酸
无色无味起泡液体或透明晶形固体。依温度，浓度而定。在20℃ 50及75﹪强度为易流动液体，85﹪为似糖浆，100%酸为晶体。比重1.834，熔点42.35℃。在213﹪失去Y2H2O，形成焦磷酸。
溶于水，乙醇，腐蚀铁及合金。对皮肤，眼睛有剌激性，不小心被溅到，可用水冲洗。
目前磷酸用于SI3N4的去除，浓度是85﹪，沸点156℃，SI3N4 与SIO2的蚀刻比约为30:1
HCL氯化氢（盐酸）
HYDROCHLORIC ACID盐酸。
无色或淡黄色，发烟，剌激性液体。氯化氢的水溶液。盐酸是一种强烈酸性及高腐蚀性酸。市面出售之"浓或发烟酸含有氯化氢38%，比重1.19。
氯化氢溶解在水中有各种不同的浓度。可溶于水，酒精，苯，不可燃。用途广泛。可用于食品加工，金属之酸洗与清洁，工业酸化，一般之清洗，实验试药。
不小心被溅到，用大量水冲洗。
目前线上，主要用于RCA清洗。
HNO3硝酸
NITRIC ACID硝酸
透明，无色或微黄色，发烟，易吸湿之腐蚀性液体，能腐蚀大部份金属。其黄色是由于曝光所产生之二氧化氮，为强氧化剂，可与水混合，沸点78℃，比重1.504。
对皮肤有腐蚀性，为强氧化剂，与有机物接触有起火危险。
清洗炉管用。